Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究

摘要：

通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究.用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比.结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb.

关键词：材料合成与加工艺、无铅焊锡合金、熔点、铺展性

所属期刊栏目：23

分类号：TM241(电工材料)

资助基金：陕西省自然科学基金2002E111

在线出版日期：2004-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-16,21