激光直写制备厚膜导体技术研究

摘要：

采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.

关键词：激光技术、激光微细熔覆、导体、厚膜电路、陶瓷基板

所属期刊栏目：23

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金50075030;国家高技术研究发展计划863计划2001AA421290

在线出版日期：2004-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-6,10