冲击载荷下航天用PBGA焊点的优化设计

摘要：

从动力学角度考虑PBGA焊点承受不同加速度情况下冲击载荷的情况,对PBGA焊点尺寸建立了正交设计表.运用有限元分析技术对该表中各种因素和水平分别进行有限元分析,运用数理统计对正交结果进行分析,在现有尺寸结构上提出了最优化设计.对各种因素进行了显著性分析及比较,得出在动力载荷下,焊点直径、高度等参数对焊点可靠性的影响比焊点位置参数对焊点可靠性的影响要低得多.在动力载荷下,焊点位置、形状变为可靠性设计的主要考虑因素.并通过扩大参数取值范围得到二次正交设计表验证了其正确性.

关键词：SMT、焊点、冲击、优化设计

所属期刊栏目：23

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：航天部航天创新项目

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47