10.3969/j.issn.1001-2028.2004.06.015
PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同.针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散.并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力.有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同.
湿度扩散、塑料封装、有限元、湿热应力
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
国家自然科学基金50243018
2004-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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