焊膏回流性能动态测试法及其应用

摘要：

通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏-锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点.利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价.结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准.

关键词：焊膏、回流、动态测试、锡珠、表面贴装技术

所属期刊栏目：23

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA4041 10及2001AA421290

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41