10.3969/j.issn.1001-2028.2004.06.006
降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法
随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res).从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值.
片式多层陶瓷电容器、等效串联电阻、丝网印刷、倒角
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TM534+.1(电器)
2004-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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