降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法

摘要：

随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res).从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值.

关键词：片式多层陶瓷电容器、等效串联电阻、丝网印刷、倒角

所属期刊栏目：23

分类号：TM534+.1(电器)

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16