10.3969/j.issn.1001-2028.2004.03.010
电子封装无铅化趋势及瓶颈
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势.焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向.文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题.另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准.
无铅焊料、银导电胶、无铅焊料标准
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TN405 (微电子学、集成电路(IC))
2004-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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