铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

摘要：

研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性.

关键词：Sn-Ag合金、无铅焊料、熔点、铺展性

所属期刊栏目：22

分类号：TN604 (电子元件、组件)

在线出版日期：2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：33-34