一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究

摘要：

利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究.结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因.经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功.对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命.

关键词：倒装芯片、印刷凸焊点、剪切强度、热老炼、热疲劳

所属期刊栏目：22

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：香港创新科技基金ITS196/00

在线出版日期：2003-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36