10.3969/j.issn.1001-2028.2002.08.007
云母电容器粉末包封工艺研究
介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙.在大量实践的基础上给出解决问题的途径--采用内封工艺.该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义.
云母电容器、芯组、内封工艺、粉末包封
21
TM534+.3 (电器)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
16-18
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10.3969/j.issn.1001-2028.2002.08.007
云母电容器、芯组、内封工艺、粉末包封
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TM534+.3 (电器)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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