焊料凸点回流时的桥接现象研究

摘要：

在用回流焊料凸点时,常会发生凸点的桥接现象,致使芯片报废.此时,相邻的多个凸点彼此融合,聚集成一个更大的焊料球,并吸干先前各凸点中的焊料.本文研究了电镀PbSn凸点和蒸发铟凸点的回流过程中出现的桥接现象.介绍了桥接现象产生的过程及其背景,分析了桥接现象的机理,提出了改进措施.

关键词：凸点、电镀、桥接

所属期刊栏目：21

分类号：TG113 (金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金69836030

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3