10.3969/j.issn.1001-2028.2002.06.004
工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响
考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少.此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响.
金属封装、外引线、弯曲疲劳、氢、晶粒度、电镀镍
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TN405.96 (微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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