3-D MCM的种类

摘要：

介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连.芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式.

关键词：2-D MCM、3-D MCM、叠层、集成电路芯片、封装技术

所属期刊栏目：21

分类号：TN45 (微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：23-27，30