国外微电子组装用导电胶的研究进展

摘要：

介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状.重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展.

关键词：导电胶、导电机理、可靠性、接触电阻

所属期刊栏目：21

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：34-39