导电胶的研究进展

摘要：

导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。电子封装；导电胶；导电机理；老化性能

关键词：电子封装、导电胶、导电机理、老化性能

所属期刊栏目：21

分类号：TM24(电工材料)

资助基金：清华大学校科研和教改项目985-04-301-3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,7