10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.009
高密度封装技术的发展
重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势.BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.
表面贴装技术、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、倒装芯片
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TN305.94(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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