基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

摘要：

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性.还研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度,进行耐热冲击和自由落体试验.

关键词：绝缘带、厚膜电路、不锈钢基板

所属期刊栏目：20

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9