多芯片组件的热控制技术

摘要：

热控制在多芯片组件（MCM）设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题，通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析，回顾了20多年来MCM热控制技术的发展，并对直接浸液冷却、空气冷却和液冷式冷却等技术的优势、限制及其发展前景作了综述。

关键词：多芯片组件、热控制、热设计、热阻、热流路径、直接浸液冷却

所属期刊栏目：20

分类号：TN45 (微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-22