中国电子学会第十一届电子元件学术年会技术总结
@@中国电子学会第十一届电子元件学术年会暨元件分会第七届委员会成立会于2000年11月21日至25日在福建省厦门市召开。参加这次会议的代表100人，来自全国各地相关的大学、科研院所、公司企业、出版界、社团共79个单位的专家、学者、企业家和工程技术人员。 本届学术年会共发表论文64篇，其中综述类16篇，电阻器、电容器、电感器、表面波及石英晶体器件类21篇，混合集成电路8篇，连接器、继电器、光电线缆及微特电机类19篇。这些论文从不同角度精辟地阐述了我国电子元件产业的现状，发展前景，面临的挑战和机遇以及当前各技术专业领域的研究开发成果，生产工艺经验，提高产品质量及可靠性的途径，测试方法的改进等令人关注的问题。 在全体大会上，首先由元件分会副主任委员、信息产业部电子信息产品管理司赵贵武同志作了《我国新型电子元器件产业现状及“十五”展望》的报告，讲述了新型电子元器件的范畴、特点、产业现状、存在问题以及“十五”发展思路和发展重点。最后公布了2005年电子元件的预期目标、政策和措施，使与会者倍受鼓舞。在大会报告中还针对普遍关注的重大问题，如：加入WTO后对电子元件行业的影响，电子元件高速发展的特点，专用设备在电子元件产业发展中的作用，大公司发展战略，高科技战争对新型电子元器件的要求，对电子电力产品实施电磁兼容强制管理后给电子元件带来的发展机遇，片式电子元件在信息领域中的新应用及其可靠性快速评价等进行了深入的论述，论点精辟，结合实际。使与会者获得了许多宝贵的信息，并开拓了眼界。 大会报告之后，分成两个组继续进行学术报告和讨论，详尽地论述了片式热敏电阻器、电化学电容器、移动通信电子元件、声表面波技术、电子变压器、三维多芯片组装、无线键合、光电子多芯片组件、光电线缆的发展、微特电机的展望等重大技术问题，并发表了一些近年来高水平的研究开发成果。如：水基凝胶法制备氧化铝基片、MLCC用水溶型粘合剂的研究、表面层型半导体陶瓷电容器、高稳定性石英振荡器和谐振器、三维多芯片组装技术、集成压力传感器感压元件、利于环保的水溶性焊接/清洗工艺、富钛BNT微波陶瓷及腔外微扰法测量技术、低漏感高压大功率充电变压器、工字形铁氧化磁芯的表面电阻与烧结工艺的关系、(Co Zn)2W型六角晶系铁氧体的组分与微波吸收特性的研究、高精度低漂移多路转换器电路、零收缩低温共烧陶瓷基板、汽车继电器计算机辅助三维实体造型和装配的研究、混合延时继电器延时周期计算、固态继电器接通电压测试技术等。特别是由北京邮电大学章继高教授领导的电接触科研室又发表了多篇具有国际领先水平的关于电接触的最新研究成果。所有这些研究成果均有相当高的技术水平和参考价值。 在分组会上，以及会下休息时间，与会代表之间还进行了热烈的讨论和深入的交流。许多代表表示，此次学术年会开得热烈、活跃，组织得紧凑严密，学术气氛浓厚。学术水平高，内容丰富，涉及面广，导向性强。使会议代表开阔了视野，增进了知识，加强了互相联系。我们深信此次学术年会将对我国电子元件技术领域的发展起到可喜的促进作用。中国电子学会元件分会
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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