低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展

摘要：

对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及应用作了评述.对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能,流延浆料有机添加剂进行了对比分析.描述了流延工艺过程和烧结过程.由于对基板材料选择的任意性,现有流变学模型的局限性,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作.

关键词：低温共烧陶瓷基板、玻璃+陶瓷、有机物添加剂、液相烧结、三维网络

所属期刊栏目：19

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划69836030

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-33