PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

摘要：

采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液pH值、施镀温度与时间对BaTiO3陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件.重复试验证明,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好.

关键词：化学镀镍电极、化学镀镍工艺、耐电压、耐工频电流冲击

所属期刊栏目：19

分类号：TN373(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-16