10.3969/j.issn.1001-2028.2000.02.015
基于先进厚膜技术的多芯片组件
介绍了应用低温共烧陶瓷技术,扩散成图技术以及Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM.应用这些先进的厚膜技术制造出来的MCM成本低、可靠性高、集成度高,研制期短、应用前景广阔.
多芯片组件、低温共烧陶瓷技术、扩散成图技术、光刻成图技术
19
TN452(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
32-33
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10.3969/j.issn.1001-2028.2000.02.015
多芯片组件、低温共烧陶瓷技术、扩散成图技术、光刻成图技术
19
TN452(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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