电子封装中的焊点及其可靠性

摘要：

在电子封装中,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展.从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况.

关键词：电子封装、焊点、可靠性

所属期刊栏目：19

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26