氮化铝陶瓷直接覆铜技术

摘要：

研制出一种直接覆铜AlN基板.先将AlN 陶瓷基板作表面氧化处理,然后在1 063～1 070℃下,氮气氛中煅烧,使铜箔直接焊敷在AlN基板上.铜箔的剥离强度可达到853.2 Pa,厚度为0.1～0.5 mm,最大基板面积可达50 mm×50 mm.

关键词：氮化铝陶瓷、覆铜基板、过渡层、表面处理

所属期刊栏目：18

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：31-31