通讯设备保护用低阻PTC元件的研制

摘要：

介绍了通讯设备过流保护用低阻PTC元件的研究过程,发现TiO2粒度、工艺参数、金属电极以及封装形式对低阻PTC元件的电性能有较大影响.通过对以上因素进行综合优化调整,妥善解决了低阻系列PTC产品的细晶化与低阻值之间的矛盾,制得了满足厂家要求的PTC产品.

关键词：低阻PTC元件、过电流保护、细晶结构、耐电压特性

所属期刊栏目：18

分类号：TN373(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：11-12