LTCC 基板抗折强度的研究

摘要：

抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标.通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系,并分析了其机理.试验得到的最佳工艺参数为:粉料粒度d=1.0～1.5μm;SiO2/玻璃＝45/55;热压条件:P=20 MPa,θ=110℃,t=40 min;烧成条件:θp=850～900℃,升温速度=2.5℃/min,tk=30 min.采用该工艺可将抗折强度提高到153 N/mm2.

关键词：抗折强度、低温共烧多层陶瓷基板、热压工艺、烧成曲线

所属期刊栏目：18

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：16-18