10.3969/j.issn.1001-2028.1999.01.007
一种新型MCM基板--阳极氧化多层基板
采用电化学方法,对基板上的Al膜进行选择性阳极氧化,从而制得导带、通孔和介质,重复上述工序,便可制得多层布线基板.与常用多层布线基板,如MCM-C、MCM-D比较,它具有制作工艺简单独特、互连密度高,线径、间距和孔径更小,平面性好,绝缘电阻高等优点.
阳极氧化、多层布线基板、MCM
TN45(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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