电子显微镜中原位外场加载下半导体纳米材料结构演变研究——评《基于原子力显微镜的纳米机械加工与检测技术》

摘要：

随着科学技术的不断发展进步,纳米材料成为全球性的研究热点. 纳米材料与传统体材料相比,有高弹性、高强度以及大塑性变形等性能,研究范围涉及物理、化学和微电子等领域,具有广泛的应用空间. 伴随科技发展的日新月异,对相关器件在外场加载下的性能期望值越来越高,但原有材料难以满足这一需求,于是一种物理性能可通过外场加载调控的半导体纳米材料成为新的研究方向. 科研工作者们期望能利用新的半导体纳米材料获取尺寸更小、能耗更少并且具有更高频率的器件,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体与ZnO、SiC类的宽带隙半导体材料开始进入科学家们的视野. 利用电子显微镜中的原位电学测试平台,对半导体纳米材料进行外场加载,观察其结构演变并分析主要影响因素,从而设计和制备更优异的相关器件是科研探索的新方向,具有很高的研究价值. 《基于原子力显微镜的纳米机械加工与检测技术》由董申、孙涛和闫永达共同编写,哈尔滨工业大学出版社于2012年出版. 书中归纳和总结了近年来作者团队关于纳米机械加工与检测技术的研究工作,能为电子显微镜中原位外场加载下的半导体纳米材料结构演变研究提供积极的参考作用.

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资助基金：2018年重庆市科技局基础研究;前沿探索项目"基于量子力学方法模拟研究TiO2薄膜对还原性和有机气体的气敏传感性质"

在线出版日期：2020-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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