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10.3969/j.issn.1000-6281.2014.04.005

SiCp/2024 Al基复合材料的界面行为

引用
采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数) SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜( TEM)、能谱( EDS)、高分辨透射电镜( HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。 SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4 Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2 Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。

SiCp/Al基复合材料、HREM、界面、位向关系

TF124;O71;TG115.21+5.3(冶金技术)

国家自然科学基金资助项目No.51371077.

2014-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

306-312

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1000-6281

11-2295/TN

2014,(4)

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