Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

摘要：

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn7Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份.结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn7Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小.50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn.之后利用透射电镜观察了Sn7Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显.

关键词：Sn3.8Ag0.7Cu、Sn37Pb、金属间化合物、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)

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分类号：TG42;O76;TG115.21+5.3(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：浙江省自然科学基金资助项目Y4100809

在线出版日期：2011-07-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：102-107