热暴露对SiC纤维增强Ti基复合材料基体织构的影响

摘要：

本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了高温热暴露对SiC纤雏增强Ti-6A1-4V复合材料基体织构的影响.结果表明,相对于制备态复合材料较为集中的晶粒取向,900℃10 h热暴露后的复合材料其晶粒生长的方向既有基面方向,又有棱面方向,同时还存在锥面方向.随着热暴露时间的延长,900℃75 h热暴露的复合材料基面方向的生长方式与900℃10 h热暴露的复合材料情况恰好相反.另外,无论是基面方向还是棱面方向,随着热暴露时间的延长,晶粒生长的取向均有向单一取向演化的趋势,且锥面方向上的生长会逐渐消失.

关键词：电子背散射衍射(EBSD)、织构、钛基复合材料、热暴露

所属期刊栏目：27

分类号：TB33;TG115.22+2.4;TG115.21+5.3;TG115.23(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50871086

在线出版日期：2009-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：447-451