10.3969/j.issn.1000-6281.2003.05.011
铸态SiCp/Al基复合材料中的台阶界面
采用铸造方法制备了SiCp/Al-10Si-0.5Mg、 SiCp/Al-5Si-0.5Mg复合材料,以常规透射电镜为主要分析手段,对复合材料中六方SiC颗粒上的台阶界面进行了研究.台阶界面产生于SiC颗粒上的局部区域.台阶上两个相交的小平面,其中之一是六方SiC晶体中的(0001)最密排面.台阶界面上增强体与基体结合良好.提出了台阶界面形成的两种机制.
台阶界面、SiCp/Al复合材料、TEM
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TB331;O766.1(工程材料学)
2004-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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