透表面显微内窥半导体和集成电路的新方法

摘要：

@@ 在信息时代,面对铺天盖地大量涌来的各种信息,需要对其进行采集、处理、传输、存储编辑、显示、打印和应用.这就需要使用计算机、通讯和自动化等各种技术手段来完成上述任务,而这些技术手段又是以半导体材料和集成电路为基础的.随着需要采集和处理的信息量越来越大,对半导体材料和集成电路的要求也越来越高,要求制作出集成度更高的高可靠性的超大规模、甚大规模和巨大规模的集成电路.为了要保证高可靠性,就必须对半导体材料和集成电路在制作过程中和制作完成后都要能进行严密科学的检测,以便保证所制作出来的集成电路能可靠地工作.

机标关键词：表面、显微、内窥、半导体材料、集成电路、新方法、制作过程、高可靠性、信息时代、采集和处理、巨大规模、技术、超大规模、自动化、信息量、计算机、集成度、中和、应用、显示

所属期刊栏目：19

分类号：TB3(工程材料学)

资助基金：科技部科研项目;国家自然科学基金

在线出版日期：2006-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：589-590