电子束照射下金纳米微粒的接合

摘要：

@@ 纳米微粒由于其独特的物理、化学性能而受到世界范围的广泛关注.使用金属、合金、半导体和陶瓷纳米微粒来制备功能材料,如陶瓷超塑性材料,一直是科学家们研究的焦点.为了了解这些纳米微粒不同寻常的特性,开发将这些纳米微粒制成块体功能材料的方法,必须对纳米微粒的接合行为进行研究.用电子束照射的方法在HRTEM中动态观察A1/A1纳米微粒的接合过程作者已有报道[1～3],本文研究了金纳米微粒的迁移、旋转和接合,并对其接合机理进行分析讨论.

机标关键词：电子束照射、金纳米微粒、接合机理、electron beam irradiation、功能材料、陶瓷超塑性材料、接合过程、化学性能、方法、中动态、科学家、半导体、旋转、行为、物理、特性、迁移、块体、开发、金属

所属期刊栏目：19

分类号：TB3(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金59871032

在线出版日期：2006-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：441-442