2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

摘要：

2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——＂2011华南国际电子组装及包装技术展览会＂（ATE China 2011）。同期还将举办＂第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展＂（NEPCON South China2011）、“华南国际机床展览会2011”（MTC—South2011），3大展会相辅相成，向业界完整呈现电子制造产业链，诠释最新行业理念及发展趋势．为企业顺应市场潮流、掌握行业动向提供全方位的交流平台。

关键词：国际机床展览会、电子组装、包装技术、华南、包装行业、电子生产设备、技术展览会、微电子工业

所属期刊栏目：19

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：34-34