基于温度特征分析的硬件木马检测方法

摘要：

硬件木马是一种在特定条件下使集成电路失效或泄露机密信息等的恶意电路,给现代信息系统带来了严重的安全隐患.该文基于硬件木马在芯片工作之初造成的温度响应特征,提出一种利用芯片温度变化特性并进行比对的硬件木马检测方法.该方法采用环形振荡器作为片内温度特征测量传感器,提取温度变化特征信息,并采用曲线拟合评价指标来评估硬件木马对温度变化特征的影响,通过比对无木马芯片温度响应特征从而完成木马检测.通过对10个不同芯片的检测,结果表明该方法能够对面积消耗32个逻辑单元硬件木马的检测率达到100％,对16个逻辑单元检测概率也能达到90％;同时检测结果表明该方法完成硬件木马检测后,能够对硬件木马的植入位置进行粗定位.

关键词：硬件木马、温度变化、环形振荡器、检测定位

所属期刊栏目：40

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：743-749