IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究

摘要：

该文研究了铜互连线中的多余物缺陷对两根相邻的互连线间信号的串扰,提出了互连线之间的多余物缺陷和互连线之间的互容、互感模型,用于定量的计算缺陷对串扰的影响.提出了把缺陷部分单独看作一段RLC电路模型,通过提出的模型研究了不同互连线参数条件下的信号串扰,主要研究了铜互连线的远端串扰和近端串扰,论文最后提出了一些改进串扰的建议.实验结果证明该文提出的信号串扰模型可用于实际的电路设计中,能够对设计人员设计满足串扰要求的电路提供指导.

关键词：集成电路、多余物缺陷、信号串扰、铜互连、可靠性

所属期刊栏目：32

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60206006;教育部科技创新工程重大项目培育资金708083;教育部新世纪优秀人才计划NCET-05-0851;西安应用材料创新基金XA-AM-200701资助课题

在线出版日期：2010-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：210-213