高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析

摘要：

通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一,其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题,因此对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要.该文使用一种基于Foldy-Lax方程的全波分析法并结合网络级联理论对其进行电磁建模.在单层垂直通孔结构中,建立柱体通孔间的Foldy-Lax多径散射方程,求得柱体通孔的激励场系数,计算出单层垂直通孔的散射矩阵,再应用多端口网络级联理论便可得到多层垂直通孔的散射矩阵.最后给出了四层垂直通孔散射参数的计算结果,并与已有文献结果进行了比较,两者吻合良好,从而验证了该方法的有效性.

关键词：通孔、垂直通孔、Foldy-Lax方程、多径散射、网络级联

所属期刊栏目：29

分类号：TN41;O441(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：安徽省教育厅科研项目2004kj002zd

在线出版日期：2007-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1013-1016