PCB上串扰的耦合机理和优化分析模型

摘要：

本文从频域与时域两个方面分析了PCB上的串扰的耦合机理,探究了耦合电容以及近端和远端电阻的影响.针对2-π串扰电路模型所提出的时域上的数学优化模型,明确了信号上升沿对干扰输出的影响.并且利用Hyperlynx软件包进行仿真,比较了耦合电容、耦合长度等的作用结果,仿真结果证明了理论分析的正确性.

关键词：耦合电容、串扰、优化、仿真

所属期刊栏目：27

分类号：TM937.3

在线出版日期：2005-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1167-1170