一种新的集成电路互连线串扰模型和估计公式

摘要：

建立了一个考虑分布电阻、分布电容的互连线混Ⅱ模型.在这个模型的基础上,分析了终端在最坏条件下的串扰响应,并推导出了三阶S域系数的精确表达式.最终,获得了一个新的互连线串扰响应的估计公式.通过与SPICE模拟的结果相比较,该文的模拟结果非常接近实际电路的串扰响应.与相关文献所发表的结果相比较,该模型更符合实际情况,结果也更精确.

关键词：串扰、互连线时延模型、电感效应、S域信号响应、性能驱动、布局规划

所属期刊栏目：25

分类号：TN305.97(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划863-SOC-Y-3-3-2

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：543-550