热激励硅梁谐振器研究
作者利用微电子机械加工技术成功研制出用于高精度压力传感器的硅梁谐振器.采用热激励方式,测定了谐振梁的开环振动幅频特性:室温真空中谐振峰-3dB带宽1.2Hz,Q值大于33000.从理论和实验两方面讨论了低热激励功率条件下激励功率与谐振频率的线性关系,二者符合较好.
热激励、硅梁、谐振器
23
TN815;TP212.1(无线电设备、电信设备)
国家高技术研究发展计划863计划
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
785-792
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热激励、硅梁、谐振器
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TN815;TP212.1(无线电设备、电信设备)
国家高技术研究发展计划863计划
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
785-792
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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