IC缺陷轮廓的分形插值模型

摘要：

现用于集成电路(IC)成品率预报及故障分析的缺陷模型均是用圆或正方形来代替真实缺陷的复杂轮廓进行近似建模的,从而在模型中引入了很大的误差.本文利用分形插值的思想直接对真实缺陷的轮廓进行模拟,从而提出了一种新的缺陷轮廓表征模型.实验结果表明:与传统的最大圆模型、最小圆模型及椭圆模型相比,新模型的建模精度有了很大的提高.

关键词：IC缺陷、分形插值、IC故障、IC成品率、等效圆形缺陷

所属期刊栏目：22

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技攻关项目;国家部级科研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：659-666