柔性电子封装技术与应用

摘要：

电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子系统刚性形态特征,被认为是最有可能实现颠覆性技术创新的领域之一,文中对柔性封装技术及产品的应用领域进行了介绍,并从芯片、基板和封装体三个层面阐述了柔性封装技术的实现方法及面临的挑战,最后,介绍柔性混合电子技术的发展并展望了未来柔性电子技术趋势.

关键词：柔性电子、柔性芯片、柔性封装、柔性基板

所属期刊栏目：18

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：587-596