DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

摘要：

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一.分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图.面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义.

关键词：电子复兴计划、三维异构集成、射频微系统、化合物半导体、芯粒

所属期刊栏目：18

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：378-385