玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用

摘要：

玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz～18 GHz的宽带玻璃基变频微模组,其测试性能与设计仿真一至,说明结构工艺路径可行,最后对玻璃封装技术的应用前景进行了展望.

关键词：玻璃转接板、三维堆叠、宽带射频

所属期刊栏目：16

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国电科XX工程基金资助项目JSXC2019XT008

在线出版日期：2021-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：434-437