一种“弓”状S型流道冷板设计与热仿真分析

摘要：

为了解决高热流密度、高组装密度以及不同功率大小的电子设备集成化机箱的散热问题,本文提出了三种电子模块单元自身传导冷却与液冷冷板冷却复合的冷却方案.考虑到机箱侧壁液冷散热方式,其功率器件的侧向传导热量少、楔形锁紧装置与机箱侧壁的接触热阻大以及电子模块自通液冷却方式研究较为成熟,本文主要研究电子模块间液冷冷却方式,并设计了一种“弓”状S型拓扑流道液冷冷板连接结构.同时,针冷板的结构参数以及冷却液的入口速度对换热系数和压降特性的影响进行了气液混合的热仿真分析.该仿真结果指导设计并验证了一种良好满足电子模块单元间散热特性的“弓”状S型流道冷板结构.因此,该复合冷却方案为大功率集成化机箱的冷却设计提供了一种新的工程应用方法.

关键词：复合冷却、液冷冷板设计、S型拓扑流道、气液混合热仿真

所属期刊栏目：13

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：562-569