高速半导体激光器同轴封装工艺误差分析

摘要：

对于高速半导体激光器(LD),由于同轴封装工艺误差对高速LD组件耦合效率的影响,导致高速LD的指标下降.为了减少高速LD同轴封装工艺误差,详细分析高速LD同轴封装误差对高速LD组件耦合效率的影响,得出结论:高速LD组件中管帽倾斜、芯片横向偏移和芯片倾斜这三种情况产生的误差对高速LD组件耦合效率都有影响,其中管帽倾斜误差影响最大.

关键词：耦合效率、同轴封装、芯片横向偏移、芯片倾斜、管帽倾斜

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：10G bps光传输组件

在线出版日期：2016-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：652-656,661