10.3969/j.issn.1673-5692.2015.01.017
纳米银浆在微系统集成技术方面的应用
在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题.
纳米银、低温、无压、微系统
10
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2015-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
98-101
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10.3969/j.issn.1673-5692.2015.01.017
纳米银、低温、无压、微系统
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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