硅通孔三维封装技术研究进展

摘要：

芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向.但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切.对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析.

关键词：硅通孔技术、热管理、微管液体冷却

所属期刊栏目：9

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金51302030

在线出版日期：2014-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：475-479,485