保偏光纤耦合器新型封装材料的稳定性研究

摘要：

分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

关键词：耦合器、保偏光纤、低温玻璃、高稳定性

所属期刊栏目：9

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2014-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：433-436